SDV時代來臨！你的車載網路架構準備好了嗎？
今日焦點
具身AI

Smart機器人：它們能否進化成即時智慧系統？

Filippo Di Giovanni，Embedded.com特約編輯 2026-10-20
「智慧」(smart)一詞最初與基於規則的控制系統和嵌入式自動化相關，但逐漸擴展到描述越來越數據驅動的行為。在這種演進背景下，Smart機器人和「智慧」(intelligent) 機器人之間的區別至關重要…
系統技術協同優化

能源壁壘重塑AI硬體

Pat Brans，EE Times特約記者 2026-10-19
在Leti 2026年創新日上，能源效率成為AI硬體的下一個決定性限制因素…
語音辨識

實體AI關鍵　語音開發方法仍亟待革新

Finnur Pind，Treble Technologies創辦人暨執行長 2026-10-16
機器必須理解口頭指令，區分不同的說話人、辨別聲源、過濾干擾，並與人類進行自然的交流。在許多方面，語音辨識正成為實體AI的基礎感知能力之一…
光學I/O

AI從訓練走向推論　光學技術加速靠近晶片核心

Pat Brans，EE Times特約記者 2026-10-15
imec認為CPO仍不足以支撐未來AI系統需求，產業將朝向2.5D與3D光學I/O發展…
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透過垂直供電與48V架構　解鎖AI高算力與晶片封裝極限

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氮化鎵為人型機器人提供動力

本文將概述人型機器人基本的電源架構，以及作為核心元件的電力電子元件的要求…
Sonu Daryanani，Power Electronics News特約編輯 2026-10-21

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從精準定位到智慧感知－AI融合藍牙通道探測的技術飛躍

超越 1700V 氮化鎵：高電壓資料中心、電動車與再生能源應用中的產品化成果與 2200V 技術展望

RA MCU 開發系列｜第 5 講：無需 NPU 也可執行 AI：RA MCU 上的 TinyML 實作

RA MCU 開發系列｜第 4 講：RA MCU OTA 更新實務：從 Bootloader 到 MCUboot

RA MCU 開發系列｜第 3 講：運用 LVGL 與 FSP 建構現代嵌入式 GUI 介面

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共封裝光學元件的運動控制

從一片多旋翼 ESC 談起：高整合 MCU 在無人機馬達驅動中的設計實務

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免費申請新書《AI與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化(第1版)》作者： 陳世豪

免費申請新書《AI人工智慧(三版)》作者：高昶易

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將於11月5日登場，邀集ROHM、工研院、學界及 Tektronix／Keithley 技術講者，聚焦兩條工程主線：光通訊的架構與元件測試，以及 800V HVDC的供電與電源驗證。七場課程將從技術發展切入具體測項，協助您對照目前的開發工作，掌握量測工具、驗證方法與關鍵技術。